您当前的位置:首页 >> 新闻资讯 >> 公司新闻 >> 液晶模块的生产工艺
        CONTACT INFORMATION

        电话(Tel): 0086-20-82058786
        邮政编码(Zip):510760
        邮箱(E-mail): 
        sales@tinsharp.com

        液晶模块的生产工艺

        浏览次数: 日期:2012-03-13 15:01:24
        SMT    Surface mount technology   即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。    COB    Chip On Board   即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关   芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。    TAB    Tape Aotomated Bonding   各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier   Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好!   COG COG液晶模块 Chip On Glass   芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。    COF    Chip On Film   芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。

        所属类别: 公司新闻

        该资讯的关键词为:液晶模块